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中芯、华为、imec、高通强强联手打造国内先进的集成电路研发平台

中芯、华为、imec、高通强强联手打造国内先进的集成电路研发平台

6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心（imec）、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，初期以14纳米逻辑工艺研发为主。

2022-01-12

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IPC发布首份汽车版刚性板性能要求标准

IPC发布首份汽车版刚性板性能要求标准

D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》于去年 9月份发布后，IPC在此基础上开发了首份汽车版IPC-6012DA《刚性印制板鉴定与性能规范汽车应用附录》。

2022-01-12

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